在AMD收购ATI之后，市场上唯一一家能同时推出处理器、芯片组和显卡的厂商目前只有AMD，在被并购之后，其芯片组市场占有率一直稳步提高，AMD平台的芯片组主要分为NVidia、AMD以及VIA(威盛)三家，目前780G在市场的火爆已经成为大家关注的一个焦点，AMD 780G系列芯片组一共包括四款产品：其中最高端的芯片组是AMD 790GX，其工程代号为RS780D，图形核心名称为HD 3300；面对主流市场的芯片组为AMD 780G，其工程代号为RS780，图形核心为HD 3200；在中低端市场，还有两款芯片组780V以及740G，它们的工程代号分别为RS780C与RS740，内建图形核心为HD 3100以及HD 2100，对于近期想要装机的朋友来说，AMD780G也是一个很好的选择。
目前热门的AMD 780G采用的是55nm生产工艺，支持Hyper Transport 3.0，支持Socket AM2+ Phenom处理器、PCI-E 2.0、DDR2 1066，整合DX10级别显示核心，是DX 10时代的主打整合芯片组之一，相当于Radeon HD 2400 PRO，支持未来将成主流的混合交火技术（Hybrid CrossFireX），提供UVD硬件译码，提供DisplayPort, HDMI, DVI输出支持，支持Vista提速的HyperFlash闪存加速技术，支持ESATA等技术，AMD 780G的IGP运行频率也被提成到了700MHZ-800MHZ，并且支持Avivo HD，北桥缓冲内存(LFB)技术也将出现在RS780上，可以让集成的显示核心拥有专用显存，是AMD第8代的整合型芯片组产品。
众所周知随着独立型GPU产品全面进入DX10时代，整合主板市场的竞争也逐步转向更高的级别，AMD 780G系列芯片组，以支持DX10和Hybrid Graphics混合交火为最大卖点，同时以高性能杀入低端显卡赖以生存的初级装机市场，以其扩大市场占有率，780G芯片组支持PCI-E 2.0规格插槽，采用了55nm生产工艺制程，比起之前的制程工艺有着明显的进步，不仅能够降低芯片的封装面积、降低芯片的发热量和功耗，还能够使得设计者能够在单个芯片里集成更多的晶体管，实现更多的功能。