(4)nForce560/570 LT SLi芯片组
nForce560/570 LT SLi这两款产品是今天NVIDIA应对570X攻势而推出的产品，也属于在NF550和570 Ultra基础之上推出的优化版本。
nForce560/570 LT SLi芯片组
nForce560芯片在此规格上介于NF550和570 Ultra之间，它的最大特点是支持未来的AM2+处理器，同时相对于NF550增加了对GeForce 7300GT、7600GS和8500GT显卡的性能优化、增加了FirstPacket网络技术和组建RAID 5磁盘阵列能力。但是在PCI-E Lanes由20lanes减少到19lanes，PCI-E Links由5links降低到4links。在I/O方面，nForce 560提供了四个SATA连接器、两个PATA连接器、一个GigE端口、十个USB 2.0接口、一条PCI Express X16显卡插槽和三条PCI Express X1扩展插槽。
而从规格来看，nForce570 LT SLi与nForce570 SLi两者在大部分规格上仍是非常相似，区别的地方只有2个：一是在PCIE的配置上，nForce570 LT SLi为19条，可以拆分为x16/x8/3*x1和2*x8/2*x1;而nForce570SLi则为28条Lanes，可以拆分为x16/x8/4*x1，两者均支持8X+8X并行SLi技术;二是在磁盘配置上，nForce570 LT SLi只配置了4个SATA2以及2个PATA，而nForce570 SLi则配置了6个SATA2以及2个PATA。可以说，从规格参数上看，nForce 570 LT SLI应当是针对AMD-ATI 570X CrossFire而来，也是当前NVIDIA官方宣称支持SLI技术的nForce芯片组中最便宜的一款。
nVIDIA发布nForce560、nForce570 LT SLi两款芯片组，主要是打算凭借着多款nForce500芯片组全力歼灭AMD自家的芯片组了。而多元化的竞争直接受益者自然是消费者，也让我们购机时多了份选择。
(5)AMD 770芯片组
AMD 770芯片组是AMD在11月20日针对低端主板市场推出的芯片组，主要是为即将上市的HD 3000系列中的入门级显卡提供平台支持。
AMD 770芯片组
AMD 770芯片组在规格上支持支持HyperTransport 3.0传输总线，最新的PCI-E 2.0规格也引入到该平台中来。770芯片组采用65nm制程制造，由TSMC台积电代工，同样支持AMD Socket AM2+/AM2 Phenom, Athlon 及Sempron处理器，4条双通道DIMMs DDRII 533/667/800/1066内存，容量最高可达8GB。相对于此前的入门级570X，AMD 770最大的亮点是支持HyperTransport 3.0以及PCI Express 2.0。值得注意的是，AMD 770原本不支持CrossFire双卡并联模式，但不少厂商却通过破解，把芯片组的20条PCIE通道资源合理的分配给两个PCIE插槽，从而打开只有高端芯片组才具备的CroosFire功能，令AMD 770的性价比提升不少。
由于AMD的平台化策略，目前同样搭配的南桥为SB600，未来主板厂商将会放弃采用SB600南桥芯片，直接配搭全新登场的南桥芯片SB700。
(6)AMD 790FX芯片组
AMD 790FX也就此前纷传的RD790芯片组，代号为“Mako”，将会是AMD首款65纳米的独立型旗舰级芯片组，TSMC台积电代工，支持HT3.0，可支持新一代AM2+及Socket 1207+处理器，所支持AM2+Stars系列处理器包括：四核Agena、双核Kuma和Rana以及低端单核Spica。该主板同时也向下兼容AM2处理器。790FX象X38一样支持PCI-E 2.0技术规范，但790FX规格更高-----内置42条PCI-E 2.0，这将是为Triple CrossFire技术所准备的!
790FX可提供3根PCIex16插槽，工作模式为x16/x16/x4，能够实现SLI/交火+物理模式，也可以支持四个 x8 PCI Express插槽。因此，790FX也是业界第一款可以支持4显卡的平台、以组建强大的 Quad-CrossFire 交火系统。AMD内部已经对Triple CrossFire作出初期测试，2张显卡一并工作，性能约为单卡的1.8倍;如果增加至3张显卡同时运算性能提升则为2.6倍。如果数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭借Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。此外，790FX的功耗非常低，闲置时为3W，最高TDP则为10W。相比Intel的旗舰芯片组—X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均比对手领先。
技嘉的GA-MA790FX-DQ6主板
790FX上市之初仍将与SB600南桥搭配，未来将改用SB700才南桥。 相对于SB600，SB700还支持12个USB 2.0接口、2个USB 1.1接口、6个SATA 3Gbps接口(RAID 0/1/10)、1个IDE接口。尤其引人注目的是，SB700将支持HyperFlash技术，与Intel的Turbo Memory如出一辙，都是通过额外的NAND闪存模块为系统加速。
除了最高端的790FX外，AMD未来还将针对主流市场发布790FX的简化版本RX790。RX790同样可以支持Hyper-Transport 3.0版本，处理器与芯片组的传输频宽将由上代最高2GT/s提升至最高5.2GT/s，并可支持新一代AM2+及Socket 1207+处理器，只不过它的只能支持单个PCI-E X16。未来它将取代当前的570X芯片组。
结语：
可以说，对主板市场来说，2007年无疑是近几年来最为热闹的一年，同时也是芯片组更新换代较快的半年，因为在这里面我们不仅看到了整合芯片遍地开花、进入全新的领域，而且主板技术再次得到了较大的升级，比如今年出现的DDR3、PCI-E2.0也都将是未来主板发展趋势……