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　　4、关键词:整合图形核心

　　2006年以前，整合主板一直是低端产品的代名词。主要由Intel、VIA和SIS等传统主板芯片厂商制造生产，主要供应给品牌机制造商和商业用户，在DIY市场中占有率非常低。受低端独立显卡利润降低的影响，传统显示芯片厂商将大部分精力投入到了整合主板研发当中，其中包括NVIDIA和前ATI。传统显示芯片厂商进入主板芯片组研发领域后，影响了整个2006年主板市场格局变化，进一步的扩张行为将在2007年展开，提高游戏性能、视频性能成为07年整合芯片组发展的主旋律。

　　比如刚收购ATI不久的AMD在2007年年初推出690G整合芯片主板，到目前为止它仍是是目前性能最强的整合主板，市场定位也非常前瞻的瞄准了数字家庭市场，通过HDCP认证并提供HDMI接口。而在Intel平台，Intel也新推出G31和G33两款整合市场推出的产品，而规格更强的Intel除自己生产整合主板外，NVIDIA今年也开始涉足Intel整合平台，比如MCP73所整合的整合7300级别图形核心进一步拉近了与低端独立显卡的性能差距。考虑到目前显卡已经进入DX10时代，因此对于需要量最大的整合主板市场，支持DX10也将成为未来整合主板的发展趋势。虽然DX10对整合图形核心来说意义也不大，不过随着整合的显示核心在功能、特效、性能的日渐强大，这一特性对消费者来说也许越来越重要。明年支持DX10将会成为新一代整合芯片组的标准特性，而NVIDIA、Intel也已经为大家准备了相应的“礼物”，比如NVIDIA的MCP78、ADM的RS780及Intel的G45，明年这些产品都可以与大家见面。

　　5、关键词:无铅、固态电容、热管

　　除了芯片组技术外，在2007年中主板行业也出现三大制造趋势。

　　首先，今年主板厂商在自家产品之上引入无铅制造技术，让主板业迎来绿色的春天。我们都知道，在种种重金属污染中，铅是首当其冲的危害源!此前的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，而、“无铅”技术则是使用一种锡，银，铜的合成物来取代铅，这将让主板更环保。目前，市场上的大多数主板都已经采用无铅工艺。

　　注：集“无铅、固态电容、热管”一身的技嘉 P35-DQ6

　　除此之外，今年在主板方面固体聚合物电容将逐渐取代电解电容。从主板厂商返修数据来看，其中30%的主板故障出自电解电容。为固体聚合物电容多投入的成本，远比主板返修中投入的成本低。从使用寿命和环保回收来看，固体聚合物电容也比电解电容更具优势。同时2007年传统处理器供电模块也将面临淘汰，传统处理器供电模块由MOSFET、电感线圈和电容组成，三类产品受环境和温度影响非常大。静音散热器和水冷逐渐开始普及，传统处理器散热模块已经成为制约电脑静音的瓶颈。显卡上常见的数字供电模块将大量使用在主板处理器供电模块上，虽然仍采用MOSFET、电感线圈和电容的组合方式，但高级的电器元件更适合主板的发展趋势。

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