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　　前言：

　　芯片组则是主板的“灵魂”，一块主板的功能、性能和技术特性都是由主板芯片组的特性来决定的。作为PC的主要配件，主板及其芯片组的发展，直接关系到PC的升级换代，主板朝哪个方向发展，电脑整机就会跟着作出反应。回顾2007年的主板技术及芯片组产品，最值得观注的就是英特尔的Bearlake系列芯片组发布、DDR3内存技术应用及整合芯片组发展迅猛。特别值得一提的是，2007年是整合芯片组更新换代较快的一年，一共有七款整合产品上市，同时整合芯片组在性能、功能上也都较去年有较大提升…下面就让我们一同回顾一下今年主板技术的亮点及芯片组产品，一起回顾它们的发展历程。

　　一、2007年主板技术发展回顾篇

　　1、关键词: 1333MHz FSB

　　前端总线(FSB)频率是直接影响CPU与内存直接数据交换速度。由于数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，而CPU就是通过前端总线(FSB)连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数，所以前端总线频率越大，代表着CPU与内存之间的数据传输量越大，更能充分发挥出CPU的功能。

　　注：支持1333MHz FSB的Core2 Extreme QX6850和Core2 Duo E6750处理器

　　从400前端总线到今天的1333前端总线，Intel经历了6代总线的变迁。1333MHz前端总线规格，曾经对于对于我们来说感觉那是那么的遥远，而现在却已经悄然的来到我们的身边，进入1333MHz FSB时代，可以获得更高的CPU频率和性能，这是历史发展的必然所在。它加快了多核心处理器在市场的普及率，更有利与多核心处理器的推广。

　　2、关键词:DDR3内存技术

　　今年英特尔除了将前端总线提高到1333MHz外，也将拥有更高带宽的DDR3内存技术引入自家平台中。

　　凭借着更高运行频率，DDR3拥有更高内存带宽-----相比现今DDR2 800所拥有的12.8GB/s数据带宽，达到DDR3 1600MHz时带宽将上升至25.6GB/s，恰恰是DDR2的两倍。但是，就像DDR2和DDR的对比一样，在相同的时钟频率下，DDR2与DDR3的数据带宽是一样的，只不过DDR3的速度提升潜力更大。当然，在能耗控制方面，DDR3显然要出色得多。因此，从长远趋势来看，拥有单芯片位宽以及频率和功耗优势的DDR3是令人鼓舞的，。

　　目前英特尔的P35、G33、G35、X38都全面对DDR3内存提升了良好的支持。遗憾的是，前端总线带宽的限制让双通道DDR3的意义大打折扣，毕竟现在双通道DDR2 667完全可以喂饱新一代处理器的胃口，因此今年DDR3又成为英特尔平台华而不实的功能。

　　3、关键词:PCI Express 2.0规范

　　PCI-SIG发布了 PCIe Base 2.0 规格，将数据传输率由 2.5 GT/s 提升到 5 GT/s。由此，PCI Express 总线将能支持更耗频宽的应用，并且将x16 的传输提高到约 16 Gbps。

　　5Gbps速率版本的PCI Express中将增添若干新的特性。其中就包括访问控制特性——允许软件来控制互连的包路由，并防止黑客进行欺骗和数据重新路由，而这主要是针对点对点数据传输而言。这种特性将应用在PCI Express芯片组、交换芯片和多功能器件中。2.0版中还具备另一项新特性，即当链接速率或带宽自动降低时，软件就会得到通报。如果对PCI——Express的链路调训(link-training)状态机进行升级，就使软件可对配置进行控制，并能调节PCI Express 2.0链接的速率。

　　对于图形芯片而言，除了可以实现更高性能，还能利用2.0版的快速通道功能，从而使主板无须集成图形处理器，只需利用系统的主存储器即可。但是，未来少数几代的台式电脑和笔记本电脑也许将采用一种混合方式，即以5Gbps的PCI Express处理图形工作、而以2.5Gbps的PCI Express处理其它所有工作。其次，PCI Express 2.0增强了供电能力，使得系统可良好支持300瓦以内功耗的高阶显卡。此外，PCI Express 2.0 新增了输入输出虚拟(IOV)特性，该项特性可使多台虚拟计算机可方便地共享显卡、网卡等扩展设备。

　　目前英特尔“3”系列芯片组及NVIDIA的GF8800GT分别成为最高支持PCI Express 2.0规范的主板产品及显卡产品，相信明年其它芯片组厂商也会跟进。

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