天极网7月13日消息 矽统科技将于明年第一季支持AMD新一代处理器的SiS757 (独立型)与SiS772 (整合型)芯片组，两者皆符合Windows Vista Premium规格。

　　独立型的SiS757锁定效能级市场，支持AMD Socket AM2+与Socket AM3处理器，AMD Cool‘n’Quiet技术，以及HyperTransport 3.0技术。

　　整合型的SiS772则针对主流级市场设计，同样支持支持AMD Socket AM2+与Socket AM3处理器，以及HyperTransport 3.0技术，同时内含支持Microsoft DirectX 10与Shader Model 4.0规格的SiS Mirage 4绘图核心，并提供HDMI接口与HDCP规格，具备全新的SiS Real Video技术，支持蓝光 (Blu-ray)与HD DVD影片播放功能。

　　另外，矽统还将同步推出配套的SiS969南桥芯片，提供4条PCI-E通道，支持高传真音效，10个USB 2.0接，4个Serial ATA 2接口 (支持NCQ，RAID 0+1/0/1/5/JBOD)，2个Parallel ATA接口，仍采用独家的MuTIOL 1G协议。

上一篇： 华硕18年周年纪念板 黑珍珠重出江湖(图)
下一篇： 英特尔携最新8核V8系统亮相国际消费电子展