日前，金邦在市场中率先推出了1G容量的DDRII 667内存，而且价格非常的不错，单条1G的价格不到千元，想想，继7月初1G千禧版的DDRII533跳入千元后，仅仅数月，DDRII 667刚刚上市的命运就是如此，我们会不会又“芯”动不已呢？

    产品外包装沿袭了金邦一贯的精美黄金色主基调，设计风格鲜明独特，可通过包装盒表面预留的透明窗观看产品外观、做工以及规格标签，简约中体现了厂商人性化设计的一面。

    该内存采用双面16内存颗粒标准规格设计，做工严谨扎实。PCB表面覆铜效果明显，确保了良好的电气性能和抗干扰性能，信号引线紧凑简洁，毫不凌乱，大量采用蛇形布线和145°边角处理；电容电阻排装贴整齐，焊点均匀饱满，颗粒两侧的回路校验电阻与顶端的Verf去偶电容也无省检，进一步提高了信号传输的稳定性。内存条的正面中央位置标贴了产品规格标签。产品的容量为1GB，工作频率为DDR II667(相当于PC2-5300），CL延迟为5，内存时序为5-15-5-5。

    内存颗粒表面“GEIL（金邦）”的标志非常抢眼。采用了标准的FBGA方式封装，0.11微米制造工艺，60BALL（触点，位于颗粒下方）。FBGA封装方式的优点在于信号针脚布置在芯片的正下方，相对于传统TSOP封装的颗粒来说信号通过的路径缩短了，有效的降低了信号延时。同时FBGA颗粒面积也比TSOP颗粒减少了，散热性能更出色，并且有助于频率的进一步提升。而其单条999元的价格，不但省去了不少朋友4条512M的繁琐设计，同时又省去了不少预算。

[咨询方式]：金邦北京办事处 010-82538556   82536536

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