美商OCZ Technology Group公司，日前宣布推出采用热分散器设计的PC-3200与PC-4000 Gold GX (Gamer eXtreme) XTC系列2 GB内存模组套装。

　　全新专利的XTC (Xtreme Thermal Convection，极致热量对流)热分散器以独特的蜂窝冲孔网设计加快空气流通及热量散发速度，可直接作用于内存颗粒，让芯片发出的废热直接通过蜂窝冲孔网快速传导，解决了传统内存散热方案中存在的气流死角问题，有效增强内存模组的稳定性能。

　　OCZ PC-3200/4000 Gold GX系列模组现供应单条1 GB版本或2 GB套装(1 GB×2)，标准频率为400 MHz或500 MHz，CL为2-3-3-8或3-4-3-8 (CAS-TRCD-TRP-TRAS)，Unbuffered 184-pin规格，工作电压为2.8V或2.75V。

　　上述两款内存模组皆采用超低噪音屏蔽技术(Ultra Low Noise，ULN)技术六层印刷电路版，支持扩展电压保护技术(Extended Voltage Protection，简称EVP)，允许DDR模组电压达到非标准的2.9V (±5%)，并提供终身产品保固服务。

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