在此前的报道中，我们已经对这次的IDF 2005做了大量的报道，但是我们的努力还是挂一漏万，许多细节内容，都没能跟上，今天就做个补充！让我们来一起体验一下未来最新技术的走向！

　　Intel最近也对其未来的南桥技术ICH8做了个简单介绍，包括大量的特性更新，同时为不同定位的用户群做了更细致的产品划分！

　　同时还透露了一种用于服务器和工作站的FB-DIMM内存技术，用于提升服务器领域的I/O性能和稳定性，同时Hynix还展示了未来的DDR3技术，该技术将在06年晚些时候出现在市场上，它较DDR2预取从2bits增加到4bits，随后还会发展到8bits，JEDEC还在为该标准定义更高的传输率，可以达到DDR3-1066和DDR3-1333甚至DDR3-1600的水平，同时电压也会从DDR2的1.8V变到1.5V。

　　Infineon还在这次展会上演示了新的SO-DIMM技术，通过该技术和带电压信息的内存SPD可以根据温度情况，自动调整工作状态，该技术会在未来的945PM/945GM上采用。

温度图

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