曜越科技(ThermalTake)于近日发表新一代的机箱Tai-Chi，全铝挤机身搭配专属水冷模块套件。创新的设计在外观上除了给大众耳目一新的感觉，功能上水冷与铝挤的融合应用更让太极展现出优异的效能。俨然成为下一世代机箱的指标。

    Tai-Chi最大的特色在于机箱测版组装的水冷系统，搭配专属之水冷套件模块，包含24cm散热排与双12cm风扇于铝挤门测板，让太极展现出绝佳的散热效能。此外，测版开门方式采用创新的气压棒方式，使用者在安装机箱内部零组件及水冷装置时，能够更方便组立拆装。

    在机身部分，Tai-Chi采用全铝挤机身及铝门版之突破性设计。铝挤机身让太极本身即为一台最佳的散热器。机身搭配手提式把手设计，让使用者在移动时，能更轻易的搬移主机本体。

    在扩充性方面，为因应Intel所制订之BTX平台规范，Tai-Chi亦提供了完整的升级功能。可藉由专属之BTX升级套件，自由搭配更换ATX/BTX两种规格标准。在扩充性部分，Tai-Chi拥有超大容量的空间提供使用者应用。面版提供10 x 5.25”及1 x 3.5”扩充槽，内部则含3 x 3.5”的扩充装置。让使用者在安装时更能充分利用其所需的空间。

    曜越科技在新产品的研发与设计上不遗余力，Tai-Chi的创新设计可谓在机箱的设计领域中跨出了一大步，不但把水冷的概念融入机箱的设计中，更让机箱在未来的发展设计上朝向更多元的发展与创新。

  

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