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　　目前CPU发展迅速，不过目前CPU厂商却从来不敢逾越4GHz这个槛，这是因为发热量过高问题一直困扰着他们，大家可以想象一下一味的提高CPU主频带来的后果就是盒装CPU里送的散热器将会是一套水冷，而不再是风冷，是不是有点夸张、难以想象。

　　并且大家可以注意到AMD从K8开始都在CPU上加了一个钢盖，这就是为了增加散热性能，当然还有另外一个作用就是保护脆弱的CPU核心（要知道当年的K7 CPU，因为散热器安装不当，毁坏了多少CPU核心）。为了即增加性能，又不带来过高的热量，厂商转而开始优化CPU架构，甚至把原来用在服务器上的多核技术也引进PC机。

　　一些硬件发烧友却逆其道而行，做了一个拆掉X2钢盖进行烧机的测试。用作试验的是目前AMD的高端双核CPU X2 4800＋。

　　在拆掉钢盖后，我们要在CPU上方加上一层纸壳做垫片。

　　这是上机后的模样。呵呵，头一次看到里面的模样，果然是高端双核CPU，核心面积相对单核大了不少。

　　这是玩家的测试平台。

　　开机测试，先进BIOS里查看一下温度。此时CPU温度仅为35度。

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