收到最新消息，Samsung将会改变现时GDDR3内存的封装规格，由现时的144 balls的FBGA封装变成136balls的FBGA，故此需要显示卡厂商修改现时PCB的设计，迎合新封装的需要。136 FBGA封装的内存改用电压由2.0V减至1.8V，同时将提供-2.0ns、-1.667ns、-1.429ns及-1.25 ns的版本，而且136 FBGA的内存亦已经改用全无铅制程。

　　可以看出这个变化会带来更高的电气性能和环保水平，为了将更为超值，相信它会给消费者总体价格带来不小的优惠。

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