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　　文/八戒

　　前言:

　　千元级别性能显卡能够迅速提升品牌的形象，同时也能为各大显卡厂商带来客观的出货量，当然成为兵家必争之地。因此，目前虽然是市场的淡季，但显卡市场烟硝味依然浓厚。特别是随着ATI的X700正式步入千元级别显卡市场，新一轮千元会战的序幕已经拉开。

　　一、通通透透，话X700系列的前世今生

　　RADEON X700是去年后期，在X600市场上销售不理想的情况下，ATI为进一步提升占有率，所推出的一款定位替代X600的全新显卡芯片。

ATI X700

　　RV410架构的X700的则是X800的精简版本，但不同于它的长兄---R420，RV410最先采用更先进、台积电TSMC的0.11微米生产技术，它早已经在低端ATI RADEON X300图形处理器中使用。RV410芯片大约由1.1亿个晶体管组成，组成百万只晶体管，稍微比NV43、R9800XT要少一些。采用新的生产技术通常可以得到更高的时钟频率以及更低的发热水平，而相对少的晶体管数可以无形中降低了显示核心的生产成本。

ATI RADEON

　　象此前ATI其它任一款PCI-E产品一样，RV410同样也原生支持这种新一代外接总线规范，不过目前ATI已经推出自家的PCI-E转AGP桥接芯片，因此，目前厂商们也推出了AGP版X700显卡。不过，作为一款主流产品，RV410虽然同样基于R423架构，但是RV410的像素管线的数量却有所改变。众所周知，像素管线的规模与技术等级是决定GPU性能的重要指标之一，而像素渲染管线的多少一直是高端、中端图形显示核心的划界线，而这个理念在RV410中同样得到体现:它的像素管线被减少到8条。

　　RV410中的8条像素管线的布局仍与R420要相类似，8条像素管线划分成2组，每组各有拥4条像素管线，即:2组x4条管线=8条管线结构，每个组中的任何一条管线都能独立工作和拥有各自的资源:材质单元，像素引擎，像素引擎的缓存，临时/常量寄存器、内插纹理坐标、颜色等等，并拥有8条对完成Pixel Shader计算的像素进行"后处理"的处理器——ROP。RV410的ROP和R420、R423的ROP是一样的，能够在抗锯齿的时候，提供6:1的无损色彩缓存压缩，相比之下，NV43就只能做到4:1。值得庆幸的是，RV410的像素着色指令仍与R423一样，共支持1536条(vector、scalar 及材质各512 条)，比R9800所支持的120 条要高许多，同时F-buffer(Fragment-Stream FIFO buffer;像素流FIFO缓冲器)的显存管理也同样改善了不少。此外，RV410架构内的Hyper Z单元也经过重新修订，它不仅运算速度加快了，更可以在高分辨率下运作，例如，1600x1200或1920x1080。当然，它的性能也随着像素管线数的多、少而增、减，但色彩压缩功能却没有多大的损失！

　　除此之外，RV410的显存架构较R423也有所缩水，仅拥有一条更狭窄的显存总线——128bit。这意味着每一个时钟周期可以得到的显存带宽也只有一半，因此在高分辨率或打开全屏幕抗锯齿时这可能会成为一大瓶颈。因为RV410提供了8条完整的像素渲染流水线，对8个32位像素进行存取处理的时候，理论上最好是提供了8*32位=256位显存总线，但是RV410就只实现了128位，填充速率上的优势会有所削弱。但这样的策略在显卡世界是司空见惯的。ATI和NVIDIA就常利用256bit和128bit显存接口作为划分高端和中端显卡的标准。毕竟针对主流市场的产品，厂商除了要兼顾性能的同时，还要必须考虑产品的成本。如果使用更复杂的PCB和核心封装方式来达到256bit带宽，虽然性能会有所提升，但价格则无法保持在一个比较低的位置。

　　顶点着色引擎上，RV410与R423一样支持Vertex Shader 2.0版。但与缩水的像素管线不同，R423的顶点着色管线在RV410中被完全保留下来——具有6条顶点着色管线。这个数字是GeForce 6600芯片顶点处理器的两倍及X600的3倍，并且RV410的ROP(光栅操作处理器)数量也要比NV43多一倍。虽然相对R360来说，RV410在顶点处理单元数量上没有翻倍，但是凭借较高的核心频率顶点生成能力还是可以达到Radeon 9800的两倍左右。

　　除以上技术之外，RV410同样支持R420、R423中的X800系列才有的SmartShader HD、SmoothVision HD、HyperZ HD、3Dc、VideoShader HD等图形处理技术，能够为用户提供强大的3D性能和完美的视频体验。

　　象上代产品一样，ATI同样依照性能、市场定位的不同来推出几款不同版本的X700产品。Radeon X700系列分为四个版本，包括X700XT、X700Pro、X700标准版及X700SE。

　　前三个版本的X700在规格上并没有太大分别，像素管线都是8条，主要区别主要在核心、显存工作频率高低上。X700XT和X700Pro需要配备6层PCB板，显存同样采用2.0ns的 GDDR 3显存:其中X700XT的核心/显存频率为475Mhz/1050Mhz;而X700Pro的频率略低一些，核心/显存核心只有425Mhz /864Mhz。而X700则针对中低端市场，采用4层PCB板，显存也仅采用普通的TSOP封装的DDR显存，核心/显存工作频率为400Mhz/550Mhz。

　　而X700SE和其它X700系列成员有所不同。X700SE的定位是对手的nVidia Geforce 6200，Geforce 6200虽然和Geforce 6600核心相同，但同样核心的流线被减半至四条。原本Geforce 6200的对手应为X600Pro，不过X600Pro在性能和价格都未来符合市场预期，销情十分惨淡，因此X700SE的出现无疑是用来代替X600Pro对抗Geforce 6200。从相关测试来看，Radeon X700SE的性能和Geforce 6200相似，属于同一级别产品。