来自HKEPC报道，三星宣布将推出全球首片内建8个核心的Multi-Chips Package封装技术存储颗粒，其将会应用于高容量的手机及PDA上。
由于需要把多个核心放置于同一个封装内，因此三星需要改良晶圆令其变得更薄，才能达成8个核心于1.4mm厚的封装内，而容量更可达3.2Gigabits，比之前最高的4核心封装高出一倍。
8核心MCP内存
图中的8核心MCP内存为11x14x1.4mm Package，其内建了两颗1Gb NAND Flash，两颗256Mb Nor Flash，两颗256Mb Mobile DRAM及两颗UTRam（各128Mb及64Mb）。
研发实力如此雄厚，怪不得三星能够成为Intel之后，第二最赚钱的芯片公司。
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